基板設計
基本ワークフロー
設計に必要な資料をお送りいただき、お見積りさせていただきます。さらに、お打ち合わせ、お客様それぞれのご要望をお訊きします。さらに必要にあわせて弊社の解析サービスを活用し、ご納得頂けるより良い設計をご提案したいと考えております。
設計納期
回路規模や設計難易度によって増減いたしますので、まずはお見積時にご相談下さい。
例として、1万ピンクラスの設計を特急でご依頼頂いた際に最短7日（土日含む）での設計も可能ですので、ご希望とご予算に合ったプランをご提案いたします。
標準設計仕様
お客様よりご指定の無い箇所につきましては、弊社の標準設計仕様に則って設計しております。
弊社の仕様を御覧いただき、”ここはこうして欲しい”等のご要望がございましたら、遠慮なく担当者へお伝え下さい。
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各種解析サービス
高速信号対応の伝送線路解析システムや、EMI低減に効果的なルールチェッカー、銅箔プレーンの共振解析システムなどから、ご依頼された内容に最適な解析サービスをご提案しています。
弊社は小規模の設計会社ながら解析サービスを提供することで、価格的にも納期的にも柔軟な対応が可能となっています。是非一度ご相談下さい。
SI(信号品質)解析
部品間の信号が高速化する中で、信号を伝送する配線パターンの影響は無視出来ません。USB3.0,HDMI,SDIなど高速な信号を扱う基板の場合、事前のシミュレーションは欠かせません。
弊社ではGHz帯の信号の解析に対応しておりますので、FPGAによく見られるような高速シリアルインターフェイスから、4K,8Kに対応した映像伝送規格もお任せ下さい。
さらに、バス信号のタイミングが大変厳しいDDRxを使用したシステムの解析もおまかせ下さい。お客様のご要望に合わせて、回路図レベルでのご相談も可能です。
EMI対策
CISPRやVCCI、FCCなど、EMIに関する規格は様々ありますが、それら規格をクリアする為の対策について苦心されているお客様は多いとお聞きします。
しかし、経験則のみでカットアンドトライにかけられる予算も時間も少なくなる昨今、EMI対策に特化したデザインルールチェックと、電源-GNDプレーンの共振解析により、基板設計の初期段階からEMI対策を検討することで、後戻りを減らし、工数します。
PI(電源品質)解析
昨今の高速なICは、信号の伝送線路のみでなく、供給される電源の特性も信頼性に影響しています。電源ICと駆動するICの間の電源パターンのインピーダンス特性や、バイパスコンデンサ、デカップリングコンデンサ等の配置が最適であるか？など、PI解析により、判断・改善いたします。
データ編集
ガーバーデータ編集
基板トレース
古い基板を改版したくても手元にはガーバーデータのみ。設計会社にもデータが無い・・・。
そのような問題でお困りでしたら、まずは弊社にご相談下さい。ガーバーデータから設計データを再構築し、マウントデータやメタルマスクなど、新しく必要なデータはすべて準備可能です。
実際の基板しかないが再現できないか、とのご相談をよく頂きます。そのような場合でもご安心下さい。
両面基板はもちろん、多層版についても、内層の銅箔を露出させてデータを再現いたします。マウントデータから部品リストまで、お望みのデータが準備可能です。
部品実装・組み立て
実装方法
BGAリワーク
様々な選択肢から、実装枚数やご予算にあわせて、各基板に最適な方法をご提案いたします。
専用機械を導入しており、BGAのリボール、リワークにも対応しています。X線検査装置も工場内に完備している為、素早い確認・検査や、ボールからのジャンパー配線も可能となっています。
〒252-0311 神奈川県相模原市南区東林間5-4-5スペース１ビル2F
TEL：042-742-7960 FAX：042-742-7961